联系人：李桓
电话：27405910
E-mail:
辅导时间：12月6日上午8：30　辅导地点：待定

一、 考试的总体要求
要求考生比较系统的掌握本课程的基本规律和学习方法，较系统的理解金属与合金的化学成分、结构、组织与性能之间的内在联系以及在各种条件下的变化规律，具有综合运用所学知识分析和解决问题的能力。
二、 考试的内容及比例：（重点部分）
1．金属的晶体结构
2．纯金属的结晶
3．二元合金中的相结构与结晶
4. 铁一碳合金
5．三元合金相图
6．金属及合金的塑性变形与断裂
7．金属与合金的回复与再结晶
8．扩散
9．钢的热处理原理
10．钢的热处理工艺
11．工业用钢
12．铸铁
试卷中金属学占35一40％，热处理及工业用钢占50一55％，铸铁及有色金属及其合金占5一10％。
三、 试卷题型及比例
填空、选择与判断题占30一40％
问答题（包括计算题、作图题）占60一70％。
四、 考试形式及时间
考试形式为笔试，考试时间为三小时(满分150)。
五、 主要参考教材（参考书目）
1．崔忠圻主编，《金属学与热处理》，北京 机械工业出版社，1989。
2. 石德珂主编，《材料科学基础》，北京 机械工业出版社，1998。
3．史美堂主编，《金属材料及热处理》，上海 上海科学技术出版社，1980。

 

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联系人：崔振铎
电话：87401601
E-mail: zdcui@tju.edu.cn
辅导时间：12月7日上午8：30 辅导地点：待定

一、 考试的总体要求
该课程是材料学专业金属材料方向的一门重要专业基础课，要求考生全面、系统的掌握金属学的基本知识和基本理论。
二、 考试的内容及比例：（重点部分）
1．纯金属的晶体结构
2．纯金属的凝固
3．合金相的晶体结构
4．二元合金相图
5．铁碳系合金
6．固态金属中的扩散
7．合金凝固及铸锭组织
8．三元合金相图
9．金属的塑性变形
10．回复、再结晶与金属加工
11．金属强化的位错机制
试卷中1、3、9、10、11占总内容的45％
试卷中2、4、5、6、7、8占总内容的55％
三、 试卷题型及比例
1．名词解释
2．是非判断
3．选择填空
4．问答题
5．计算题（相组织平衡计算、扩散计算、临界分切应力计算）
1十2十3＝40％；4十5＝60％
四、 考试形式及时间
考试形式均为笔试。考试时间为三小时(满分150)。
五、 主要参考教材（参考书目）
1．侯增寿、卢光熙，金属学原理，上海科学技术出版社，1990。
2．石德珂，材料科学基础，机械工业出版社，1998。
3．谢希文,过梅丽，材料科学基础，北京航空航天大学出版社，1999。
4．赵品，材料科学基础， 哈尔滨工业大学出版社，1999。

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联系人：杨德安
电话：27402176
辅导时间：12月20日下午2：30　辅导地点：11-327

一、 考试的总体要求
要求考生比较系统地掌握本课程各个章节的基础理论和基本知识，了解无机非金属材料的结构、物理性能和化学反应的变化规律和相互联系，从而具有综合运用所学知识来分析和解决实际问题的能力。
二、 考试的内容及比例：（重点部分）

第一章 晶体结构
晶体化学基本原理--配位数和配位多面体，球体紧密堆积原理，离子极化，电负性，鲍林规则的应用；
晶体结构--各种简单的典型的晶体结构的描述和特点，硅酸盐晶体结构的分类、性质和特点（重点层状结构），鲍林电价规则的应用；
晶体结构缺陷--点缺陷及其化学反应表示方法（重点），热缺陷的化学平衡及浓度计算，固溶体特点，分类及其研究方法，置换型固溶体中"组分缺陷"反应表示式，非化学计量化合物的各种缺陷反应式。

第二章 熔体和玻璃体
玻璃结构理论，熔体性质和玻璃的通性，玻璃形成的基本条件（从热力学、动力学、结晶化学解释），常见的玻璃类型及其基本结构参数的计算。

第三章 表面与界面
界面上的润湿，粘附、吸附和表面改性，弯曲表面效应；晶界结构和分类，多晶体晶界构形与相分布；固体微粒子一溶剂界面特性及扩散双电层与x---电位的关系，氧化物料浆稳定性的控制。

第四章 相平衡
在牢固的掌握单元和二元系统各种类型相图及其基本规则的基础上，重点讨论三元相图中的一些基本类型，并能熟练地运用相图的基本规则来确定相图中的点、线、面的性质以及相平衡和非平衡的条件下分析熔体冷却下来的析晶路程，熟练地看懂相图，并能初步运用相图知识来解决实际问题。

第五章 扩散和固相反应
固体中质点扩散的特点和扩散动力学方程，扩散推动力及扩散机制、非化学计量氧化物中的扩散，扩散系数及其影响因素；固相反应及其动力学特征，固相反应中两个扩散动力学方程的分析和比较，影响固相反应的因素。

第六章 相变
相变的分类，液固相变过程的热力学和动力学分析，液一液相变中玻璃分相，介稳相图中的亚稳区和不稳区的特点，分相热力学理论和结晶化学观点。

第七章 烧结
烧结的概念及推动力，固态烧结和液态烧结的传质机理，各种传质机理的分析和比较，晶粒生长和二次再结晶的概念和分析，晶界在烧结中的作用，影响烧结的因素。

第八章 陶瓷材料的力学性能
陶瓷材料的弹性形变、虎克定律，应力，应变，弹性模量，剪切模量，体积模量，多相系统的弹性模量，陶瓷材料的塑性形变，滑移，延展性，理论剪切强度，位错，蠕变，陶瓷材料的脆性断裂，强度，理论断裂强度，格里菲斯（Griffith）微裂纹理论，英格里斯（Inglis）和奥罗万（Orowan）对临界应力的计算，断裂表面能，裂纹扩展的临界条件，格里菲斯对临界应 力的计算，应力强度因子K1，平面应变断裂韧性K1c，裂纹的起源，裂纹的快速扩展，影响 裂纹扩展的因素，静态疲劳，蠕变断裂，纤维结构对材料脆性断裂的影响，提高陶瓷材料强 度的方法，改善陶瓷材料脆性的途径，复合材料的强度和韧性，陶瓷材料的强度。

第九章 陶瓷材料的热学性能
晶体的点阵振动，格波，影响热导率的因素，陶瓷材料的热容，热膨胀，固体材料热膨胀机理，多晶体和复合材料的热膨胀，陶瓷材料的抗热震性，抗热震断裂性，抗热震损伤性，抗热震性的表示法，测量方法，热应力，抗热震性因子，导热系数，热应力因子R，R，R'，抗热应力损伤因子R''' 和 R''''，影响抗热震性的因素， 影响抗热震断裂性的主要因素，影响抗热震损伤性的主要因素。

第十章 陶瓷材料的电学性能
陶瓷材料的电阻及电导，弗兰克尔缺陷和肖特基缺陷，载流子，载流子浓度，迁移率，杂质离子电导，电子式电导，玻璃的电导，中和效应，压抑效应，电极和介质问的离子交换，电化学老化，提高陶瓷材料绝缘电阻的措施，半导体陶瓷材料的电导，导电陶瓷的电导，陶瓷材料在电场中的极化与介电常数，极化的基本概念及微观机理，有效电场，克劳修斯一莫索蒂方程，极化形式，电子与离子的位移与松弛极化，自发极化，复合材料的介电常数，介电常数的温度系数，空间电荷，陶瓷材料的介质损耗，介质损耗的基本概念，复介电常数，介质的损耗的形式，复合介质的损耗，空间电荷效应，影响介质损耗的因素，陶瓷材料的损耗，陶瓷材料的抗电强度，在强电场作用下陶瓷介质的破坏，电击穿，热击穿，陶瓷材料的电化学老化。

各部分比例如下：第1-2章约30分；第3章15-25分；第4章20-25分；第5-7章25-30分；第8章约15分；第9章约10分；第10章约25分。

三、 试卷题型及比例
1、填空判断 30-40；2、简答题 30-40；3、计算题 15-25； 4、分析讨论题 45-60
四、 考试形式及时间
考试形式为笔试。考试时间为三小时。。
五、 主要参考教材（参考书目）
1.《无机材料科学基础》，陆佩文等编，武汉工业大学出版社。
2.《陶瓷材料物理性能》，关振铎，张中太，焦金生，清华大学出版社。

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一、 考试的总体要求
要求考生比较系统地理解金属腐蚀原理和常用腐蚀控制方法的基本知识，掌握腐蚀电化学的基本分析与研究方法。 要求考生具有综合运用所学知识分析腐蚀现象和解决腐蚀问题的能力。
二、 考试的内容及比例：（重点部分）
1．基本电化学概念
2．电位一pH图和金属电化学腐蚀倾向的判断
3．电化学腐蚀动力学
4．金属的钝化
5．局部腐蚀
6．金属在各种环境中的腐蚀
7．腐蚀控制方法
试题中腐蚀原理及应用约70％，腐蚀类型和控制方法约30％。
三、 试卷题型及比例
填空题和判断是非题约15％
计算题约15％
分析与解答题约70％
四、 考试形式及时间
考试形式为笔试。考试时间为三小时。
五、 主要参考教材（参考书目）
1．魏宝明，金属腐蚀原理及应用，化学工业出版社，1984年。
2．宋诗哲，腐蚀电化学研究方法，化学工业出版社，1988年。
3．曹楚南，腐蚀电化学，化学工业出版社， 1994年。

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联系人：许鑫华
电话：27890009
辅导时间：12月13日上午8：30 辅导地点：待定

一、考试的总体要求

要求考生系统掌握高分子化学的基本知识、基本概念，常用高分子化合物的合成方法、合成机理及大分子化学反应，能够写出主要聚合物的结构式，熟悉其性能。考生应具备运用高分子化学知识分析问题、解决问题的能力，能够对给出的现象给以正确、合理的解释。

二、考试的内容及比例：（重点部分）

1、 绪论
基本概念:高聚物、单体；聚合物的重复单元、结构单元；聚合度；高分子材料；三大合成材料；热塑性聚合物、热固性聚合物；聚合物的各种相对分子质量及其表示方法；重均相对分子质量和数均相对分子质量比值的物理意义。
聚合物的合成机理；聚合物的分类和命名。

2、自由基聚合
自由基聚合的机理及反应特征；链引发的类型、引发剂的种类、引发效率及引发剂的选择；自由基聚合微观动力学、聚合速率方程；自动加速现象及促使其产生和抑制的方法；温度对聚合速率的影响。
动力学链长和聚合度、温度对聚合度的影响；链转移反应及其对聚合度的影响；链转移剂和分子量调节；阻聚剂和阻聚作用。
自由基聚合的单体；单体聚合热力学及取代基的影响。
以上两部分约占25-30%。

3、自由基共聚合
共聚的类型和命名；二元共聚组成方程、共聚组成曲线；竞聚率及其影响因素、不同竞聚率的F1一f1曲线的类型；共聚组成与转化率的关系；取代基对单体活性和自由基活性的影响； Q－e概念。本章占10%

4、聚合方法
本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合、乳液聚合实施方法及特点；悬浮聚合分散剂及分散作用；氯乙烯的悬浮聚合工艺；乳液聚合的主要组份及其作用；乳液聚合机理及聚合动力学。熔融缩聚操作；界面缩聚体系的基本组份。本章约占10%。

5、离子型聚合单体；阳离子型聚合及阴离子型聚合引发体系；离子型聚合的影响因素；阳离子型聚合分子量的控制；活性聚合物和化学计量聚合及其应用；自由基聚合与离子型聚合的比较。环状单体的聚合活性；工业上重要的开环聚合：环氧化物的阴离子开环聚合；己内酰胺的阴禽子开环聚合。本章占10-15%。

6、配位聚合
配位聚合的定义和特点；配位引发剂的类型和作用；聚合物的立构规整度；Ziegler-Natta引发剂的组成、性质和反应，第三组份的作用；a-烯烃用非均相Ziegler－Natta引发剂聚合时调节相对分子质量的方法。本章占10%。

7、逐步聚合反应
线型缩聚与成环倾向，线型缩聚的反应机理；线型缩聚动力学；影响线型缩聚物聚合度的因素和控制方法；重要线型逐步聚合物的原料和合成方法如涤纶、聚酰胺、聚碳酸酯、聚芳砜、聚苯醚、聚氨酯。
体型缩聚与单体的官能度；无规预聚物和结构预聚物；酚醛树脂、醇酸树脂、环氧树脂和不饱和聚酯树脂的制备；凝胶化作用和凝胶点的预测。本章约占20%。

8、聚合物的化学反应
聚合物的反应活性及其影响因素；聚合物的相似转变：纤维素酯类、聚醋酸乙烯酯的反应、氯化反应、芳环上的取代反应；聚合度变大的化学转变：交联、接技、扩链；聚合物的降解：热降解、水解、氧化降解及光氧化降解；聚合物老化和防老化。本章约占10-15%。

9、高分子化学实验
以实验课作过的实验为主，主要要求掌握实验实施方法、聚合机理、影响因素、反应式、数据处理、实验现象解释。高分子化学实验内容考试穿插在以上各章中，约占整个考试题目的15-20%。

三、试卷题型及比例

试题类型主要有：名词解释、判断题、填空题、计算题、简答题（包括作图、写反应式、叙述反应原理、聚合物特性、聚合方法等），综合论述题。其中名词解释、判断题、填空题三种题型不一定每次都有，比例约占20%，简答题约占40-50%，计算题、综合论述题约占30-40%，与高分子化学实验相关题目占15-20%。

四、考试形式及时间

考试形式为笔试。考试时间为三小时（满分150）。

五、主要参考教材（参考书目）

1．《高分子化学》，潘祖仁主编，化学工业出版社
2．《高分子化学习题解答》，焦书科主编，清华大学出版社
3．《高分子化学实验讲义》，天津大学化工学院有机及高分子化工系